公司主要團隊有美國矽谷技術、管理人員和國內技術人員組成，熟悉集成電路晶片的生産製造工藝，在通信網路、視頻模組、數碼相機、CMOS、FLASH晶片的設計製造加工技術上達到國際先進水平。 公司專案採用的工藝技術爲高密度塑封技術，封裝形式有：PLCC、CSP、BGA等。 公司將主要開發具有很大市場前景的手機、DVD、PDA、數碼相機、電子內窺鏡等産品 的晶片模組.爲客戶提供高質量、低成本、***有競爭力的封裝測試服務,爲社會提高經濟效益。 華芯公司在寧波、上海等地以及美國、韓國、臺灣等國家和地區有緊密合作的兄弟公司，開發生産數碼相機、DVD、醫療儀器、彩色顯示器等産品。